对华半导体新增专项301关税

2026-07-09 17:22:14

美国贸易代表办公室落地对华半导体升级征税方案，在中国芯片原有50% 301关税基础上建立阶梯式加征机制，2027年6月起上调成品芯片综合税率，美国海关同步设立半导体专属查验通道，所有国产芯片、封装模组、晶圆配件实施人工深度核验。

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清关环节新增技术参数核验要求，企业必须提交芯片设计来源、生产工厂、出口用途证明，商用AI芯片、功率半导体、存储芯片列为最高风控等级，禁止简易申报、合并申报。CBP加大伪报品名稽查力度，查处多起将芯片伪装成普通电子配件低报关税案件，涉案货物直接没收并处以货值2-5倍罚款。业内表示，新规压缩国产芯片美线下游市场空间，多数半导体出口企业加速开拓中东、东南亚、拉美替代市场。

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